Hybrid bonding
2022年7月28日—Hybridbondingisapermanentbondthatcombinesadielectricbond(SiOx)withembeddedmetal(Cu)toforminterconnections.It'sbecomeknown ...,2023年9月6日—梭特兩年前與工研院合作,投入奈米級HybridBond技術研發,自力開發貼合波(Bondingwave)及六面清潔...
Hybrid bonding 成先進封裝顯學,用這項技術生產最多晶片 ...
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7天前—隨著封裝技術從2D往2.5D、3D推進,晶片堆疊的連接技術也成為各家公司差異化與競爭力的展現。而「混合鍵合」(HybridBonding)就視為晶片連接的革命性 ...
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